龙岗推介「全球智能硬件OPC社区」 深圳科创营第六期聚焦AI+硬件深度融合

龙岗重磅推出「全球智能硬件OPC社区」

4月1日，「线上工研院供需对接会·深圳科创营（龙岗专场）」在龙岗区盛大举行。活动以「AI重构硬件」为主题，现场正式推介「全球智能硬件OPC社区」项目，释放出抢占万亿级智能硬件赛道的强烈信号。

本次深圳科创营第六期活动由中山大学管理学院（创业学院）、深圳报业集团、龙岗区科创局联合主办，延续「学术+产业」双视角对话模式，汇聚高校院所、产业龙头、科创企业代表，共同探讨AI赋能智能硬件创新的关键路径。

为初创企业提供「一个想法进，一个产品出」全链路服务

据龙岗区科创局相关负责人介绍，龙岗正举全区之力打造「全球智能硬件OPC社区」。该项目依托电子信息产业核心优势和华为等链主企业集聚效应，以「鸿蒙赋能+AI终端+全链集聚」为核心定位，围绕创新全周期建设各类创新平台：

• 概念设计

• 原型机打样

• 软硬一体测试

• 真实场景小试

• 检测认证

• 首单突破

• 工业大批量生产

这一创新全周期服务体系，旨在为创新人才和初创企业提供「一个想法进，一个产品出」的全链路服务支持。

AI正成为硬件「核心内核」

「当人工智能走出数字世界、迈入物理世界，智能硬件正在被重新定义。AI不再是硬件的『外挂』，而是成为硬件的核心内核。」主持人在开场时点明核心议题。

中山大学电子与通信工程学院教授郭裕兰带来《面向具身智能的三维场景理解与生成》学术分享，指出AI要走进物理世界，首先要让机器「看懂」三维空间。

产业一线视角，深圳作为科技CEO姚萍博士分享智能护理机器人如何打通技术链条；冠旭电子研发总监曹磊描绘AI如何将传统音频设备进化为随身交互终端；璨辰科技创始人李磊则展现AI Agent技术在医疗场景的巨大潜力。

线上工研院架起供需对接桥梁

活动现场，数字人主播介绍了深圳市线上工业技术研究院平台发布的最新技术需求与优质科技成果，实现线上精准匹配、线下深度对接。

2025年，龙岗区与70余所高校及一批科研机构建立对接，线上工研院累计促成科技成果和技术需求合作115项，涉及金额1.16亿元。全区技术合同成交额突破700亿元大关，创下历史新高，位列全市榜首。

项目路演环节，中广核工程有限公司发布「揭榜挂帅」课题，向科创团队抛出「橄榄枝」。香港中文大学（深圳）、深圳北理莫斯科大学、深圳信息职业技术大学带来智能硬件领域优质科技成果，寻求产业化合作。圆桌环节，学者与企业家围绕技术落地、场景创新展开深度对话。

「这场活动信息量很大，既有政策方向，又有前沿技术，还有实实在在的落地场景。」一位参会的智能硬件初创企业负责人表示，「全球智能硬件OPC社区」的规划让团队看到了在龙岗扎根发展的清晰路径。